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儀科中心於台北光電展 展示半導體曝光機鏡頭元組件 打造半導體設備在地化契機

垂直堆疊晶片(3D-IC)具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢,半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代,預估2017年產值會占整體半導體產業9%,達到400億美元。儀科中心因應全球產業於3D-IC構裝技術的趨勢,將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術,運用於曝光機鏡頭模組的設計開發,在本次台北國際光電展中,特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式曝光機投影鏡頭之光學元件。該曝光機鏡頭是以等倍率透過逐步重複(步進式:step and repeat)的方式進行晶圓的曝光,除可應用於 3D-IC 製程中的曝光設備外,所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程(例如 PCB、LED 和 LCD)的曝光設備,廣受廠商青睞。

現階段國內半導體前段製程設備多半是直接向國外設備廠商購買機台,維修保養皆受限於國外原廠。高階半導體製程設備的開發必須長期投入巨額研發,不僅國內設 備小廠無力承擔,就連設備大廠亦需要政府或研發單位之協助,才有機會建立自主技術。目前國內僅儀科中心有能力進行大口徑鏡片的製作,以及高階光機系統的設計與組裝。

因此,儀科中心除設計製造出步進式曝光機投影鏡頭外,亦針對步進式曝光機之精密光學元件,開發出設計、製造、鍍膜及自動檢測技術,皆可對外提供服務,希望 能協助台灣設備廠商自主化生產高難度、高精度之半導體設備光學元件,打破半導體設備過往只能倚賴進口之侷限。同時亦可藉由設備的製造與維修國產化,協助國內半導體廠提升設備使用彈性並降低成本。

近年來由於半導體先進製程快速發展,半導體設備使用者除了產能與業績不斷攀升外,設備的折舊金額同樣可觀,為加強設備利用與成本控管,對於設備與關鍵元件 在地化的需求急速增加。儀科中心在過去兩年已積極轉型,並強化與產業之間的連結及合作,矢志成為國內半導體產業設備與醫學光電領域的技術領航者,期望能以深耕逾40年的國際級光學技術與真空技術,與半導體設備產業進行串聯,帶動上下游關鍵零組件在地化發展,為台灣半導體產業開創製造設備生產在地化契機,提升台灣半導體產業的競爭力。

更新日期:2015 年 6 月 22 日