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真空技術與應用-目錄

序言 v
諮詢委員 vii
編審委員 vii
作者 ix
基 礎 篇 1
第一章  真空概論 3
1.1  真空的定義 3
1.2  真空壓力與真空度 3
1.3  自然界的真空與標準大氣成份 5
1.4  真空的區分 6
第二章  氣體分子動力論 9
2.1  熱運動速度 9
2.2  平均自由徑 11
2.3  理想氣體方程式 14
2.4  氣體的傳輸現象 16
  參考文獻 17
第三章  氣流與氣導 19
3.1  氣流流域 19
3.2  氣流通量、質量流和氣導 20
3.3  連續流 21
3.4  自由分子流 25
3.5  過渡流 38
3.6  跨越數個壓力區的模型 40
3.7  流場區域的摘要 42
  參考文獻 44
第四章  氣體的吸附和放出 45
4.1  表面氣體吸附對真空技術的影響 45
4.2  氣體分子在固體上的行為 46
4.3  熱過程導致的氣體放出 54
4.4  粒子激發導致的氣體放出 58
4.5  影響氣體釋氣率的因素 63
  參考文獻 68
第五章  電漿放電 71
5.1  電漿系統特性與基礎原分子程序 71
5.2  直流放電系統 79
5.3  射頻放電系統 82
5.4  微波放電系統 87
5.5  電弧放電系統 94
  參考文獻 100
第六章  真空幫浦 101
6.1  真空幫浦之定義、分類與選用要素 101
6.2  正排氣式幫浦 107
6.3  動力式幫浦 116
6.4  儲氣式幫浦 154
6.5  真空幫浦性能檢測 178
  參考文獻 186
第七章  真空度量 189
7.1  真空度量分類與選用要素 189
7.2  機械式真空計 192
7.3  熱傳導真空計 211
7.4  離子真空計 216
7.5  黏滯性真空計 224
7.6  微量氣體分壓度量裝置 228
7.7  流量計 233
  參考文獻 241
第八章  真空材料、元件與封合 243
8.1  真空材料概論 244
8.2  金屬與合金 248
8.3  玻璃與陶瓷 251
8.4  高分子材料 255
8.5  真空封合 258
8.6  真空閥門 263
8.7  真空引入 267
8.8  真空附件 273
  參考文獻 277
第九章  真空系統設計與裝配 279
9.1  真空系統之分類 279
9.2  真空系統之組配 280
9.3  真空系統抽氣概念與設計 283
9.4  真空腔設計 290
9.5  超高真空及極高真空系統設計 294
9.6  真空系統設計常用符號及繪製法 299
  參考文獻 307
第十章  真空測試與測漏 309
10.1  真空測漏基本概念 309
10.2  測漏方法與儀器 311
10.3  氦氣測漏儀 313
10.4  測漏實務 318
  參考文獻 322
第十一章  真空標準與校正 323
11.1  真空標準之理論基礎與規範 323
11.2  真空計的校正方法 325
11.3  轉移真空標準器 332
11.4  真空計比較校正系統設計規範與規劃 333
11.5  真空計的校正程序及不確定度評估 339
11.6  其他真空校正技術 340
第十二章  真空技術應用簡介 343
12.1  真空技術之應用範圍 343
  參考文獻 345
實 務 篇 347
第十三章  真空鍍膜系統 349
13.1  熱電阻式蒸鍍系統 349
13.2  電子束蒸鍍系統 359
13.3  直流濺射鍍膜系統 369
13.4  射頻濺射鍍膜系統 379
13.5  離子濺射鍍膜系統 389
13.6  雷射剝鍍系統 398
13.7  分子束磊晶系統 409
13.8  冷陰極電弧電漿沉積法 417
13.9  化學氣相沉積設備 433
  參考文獻 448
第十四章  真空冶金系統 451
14.1  前言 451
14.2  真空冶金學基礎 451
14.3  金屬之真空精煉 454
14.4  真空冶金工業製程 455
14.5  真空冶金之應用 463
  參考文獻 464
第十五章  真空熱處理系統 465
15.1  真空熱處理爐的類型與構造 465
15.2  真空熱處理之理論基礎 472
15.3  真空熱處理爐的各項功能 475
15.4  真空熱處理爐之問題點 481
15.5  系統維護與保養 485
  參考文獻 488
第十六章  電子束銲接系統 491
16.1  發展過程與製程概述 491
16.2  系統原理與架構 491
16.3  電子束銲接的優缺點 493
16.4  系統分類 494
16.5  銲接程序與銲接參數選擇 497
16.6  工業應用實例 502
  參考文獻 506
第十七章  電漿蝕刻真空系統 507
17.1  基本原理 507
17.2  電漿蝕刻設備 510
17.3  電漿蝕刻系統 513
17.4  基本操作示範 515
  參考文獻 516
第十八章  離子氮化系統 517
18.1  系統工作原理 517
18.2  系統硬體結構 519
18.3  系統操作實務 523
18.4  系統功能與應用 525
  參考文獻 526
第十九章  真空冷凍乾燥系統 527
19.1  冷凍的意義 527
19.2  乾燥的意義 528
19.3  真空乾燥原理 529
19.4  真空乾燥方法與使用的設備 531
19.5  真空冷凍乾燥技術應用之領域 536
19.6  真空冷凍乾燥技術應用實例 537
  參考文獻 542
第二十章  加速器真空系統 543
20.1  加速器真空系統設計要點 543
20.2  小型加速器 (范氏加速器) 真空系統 546
20.3  大型加速器 (電子同步加速器與儲存環真空系統) 549
  參考文獻 560
第二十一章  核子工程與真空系統 561
21.1  核融合工程與真空系統 561
21.2  輻射線應用技術與真空系統 562
  參考文獻 566
第二十二章  表面分析儀 567
22.1  前言 567
22.2  表面分析與超高真空 567
22.3  表面分析儀 568
22.4  真空表面分析系統 583
22.5  結語 594
  參考文獻 594
第二十三章  太空環境模擬系統 597
23.1  大型熱真空環境模擬系統 597
23.2  太空磁暴及輻射環境模擬系統 604
  參考文獻 612
第二十四章  台灣產業普遍真空處理系統 615
24.1  半導體工業 615
24.2  光電工業 623
24.3  材料工業 644
  參考文獻 654
中文索引 659
英文索引 671

更新日期:2009 年 6 月 25 日